TSMC, Bosch, Infineon და NXP ერთობლივ საწარმოში 11 მილიარდი დოლარის ღირებულების ქარხანას ააშენებენ გერმანიაში

ტაივანის ნახევარგამტარების მწარმოებელი კომპანია, ან TSMC (TSMBosch-თან, Infineon-თან და NXP-თან ერთად, დრეზდენში, გერმანიაში, მრავალმილიარდ დოლარის ჩიპების ქარხანას ააშენებენ, განაცხადეს კომპანიებმა სამშაბათს.

ევროპული ნახევარგამტარული მწარმოებელი კომპანიის (ESMC) GmbH ქარხნის შექმნის გარიგება არის ნაწილი. ერთობლივი საწარმო რომელიც 70% იქნება TSMC-ის საკუთრებაში, Infineon-თან ერთად (IFNNY), NXP (NXPI), და Bosch ფლობს 10% კაპიტალს.

მოსალოდნელია, რომ ქარხანა დაჯდება 10 მილიარდ ევროზე მეტი (11 მილიარდი დოლარი) და დაიწყებს მშენებლობას 2024 წლის მეორე ნახევარში, წარმოება კი 2027 წლის ბოლოს დაიწყება. TSMC-მა განაცხადა, რომ გეგმავს საწყისი ინვესტიციას 3,5 მილიარდი ევროს (3,8 მილიარდი აშშ დოლარი) ოდენობით, ხოლო გერმანია, გავრცელებული ინფორმაციით, 5 მილიარდ ევრომდე (5,5 მილიარდი აშშ დოლარი) სუბსიდიებში შეიტანს, სანამ დამტკიცება ელის.

ევროკავშირი (EU).

ევროკავშირმა ჩაიდო 43 მილიარდი ევრო (47 მილიარდი დოლარი) სახელმწიფო და კერძო ინვესტიციების სახით ევროპული ნახევარგამტარების წარმოებაში, როგორც ევროპული ჩიპების აქტის ნაწილი. ისევე როგორც ამერიკელი ჩიპების და მეცნიერების აქტიევროპული ჩიპების აქტი მიზნად ისახავს გაზარდოს ევროპული ნახევარგამტარების წარმოება და შეამციროს დამოკიდებულება უცხოური ნახევარგამტარების წარმოებაზე, რათა შეამსუბუქოს დაძაბულობა ნახევარგამტარების მიწოდების ჯაჭვზე.

„ევროპა უაღრესად პერსპექტიული ადგილია ნახევარგამტარული ინოვაციებისთვის, განსაკუთრებით საავტომობილო და სამრეწველო სფეროებში“, - თქვა TSMC-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა CC Wei-მ. „ჩვენ მოუთმენლად ველით, რომ გავაცოცხლოთ ეს ინოვაციები ჩვენს მოწინავე სილიკონის ტექნოლოგიაზე, ევროპის ნიჭით.

ივნისში, Intel (INTC) გამოაცხადა, რომ გაზრდის თავის ინვესტიცია ნახევარგამტარების წარმოების ქარხანაში მაგდებურგში, გერმანია, 30 მილიარდ ევრომდე (33 მილიარდი დოლარი), რადგან ის აფართოებს ოპერაციებს ევროპაში.