TSMC, Bosch, Infineon 및 NXP, 독일에 110억 달러 규모의 공장 건설을 위한 합작 투자 시작

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 또는 TSMC(TSM)가 Bosch, Infineon, NXP와 함께 독일 드레스덴에 수십억 달러 규모의 칩 공장을 건설할 것이라고 화요일 발표했습니다.

ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company) GmbH 공장 설립 계약은 합작 투자 Infineon과 함께 TSMC가 70%를 소유하게 됩니다.IFNNY), NXP(NXPI), Bosch는 각각 10%의 지분을 보유하고 있습니다.

이 공장은 100억 유로(110억 달러) 이상의 비용이 들 것으로 예상되며 2024년 하반기에 건설을 시작하여 2027년 말부터 생산을 시작할 예정입니다. TSMC는 35억 유로(38억 달러)의 초기 투자를 계획하고 있으며, 독일은 보조금으로 최대 50억 유로(55억 달러)를 기여할 것으로 알려졌다. 유럽연합(EU).

EU는 유럽 칩법의 일환으로 유럽 반도체 제조에 대한 공공 및 민간 투자로 430억 유로(470억 달러)를 약속했습니다. 미국인처럼 CHIPS 및 과학법, 유럽 칩법은 유럽 반도체 제조를 촉진하고 외국 반도체 생산에 대한 의존도를 줄여 반도체 공급망에 부담.

TSMC CEO CC Wei는 "유럽은 특히 자동차 및 산업 분야에서 반도체 혁신을 위한 매우 유망한 장소"라고 말했습니다. "우리는 유럽의 인재들과 함께 첨단 실리콘 기술에 이러한 혁신을 실현하기를 기대합니다."

지난 6월 인텔(INTC) 인상하겠다고 발표했다. 마그데부르크의 다가오는 반도체 제조 공장에 대한 투자, 독일, 유럽에서 사업을 확장하면서 300억 유로(330억 달러)로.