TSMC, Bosch, Infineon i NXP wchodzą w spółkę joint venture w celu budowy fabryki o wartości 11 miliardów dolarów w Niemczech

Tajwańska firma produkująca półprzewodniki lub TSMC (TSM), wraz z Bosch, Infineon i NXP, zbudują wartą wiele miliardów dolarów fabrykę chipów w Dreźnie w Niemczech, poinformowały we wtorek firmy.

Transakcja utworzenia zakładu European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH jest częścią a wspólne przedsięwzięcie który będzie w 70% własnością TSMC, wraz z Infineon (JEŻELI), NXP (NXPI) i Bosch posiadający po 10% udziałów w kapitale.

Oczekuje się, że zakład będzie kosztował ponad 10 miliardów euro (11 miliardów dolarów), a budowa rozpocznie się w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja rozpocznie się do końca 2027 roku. TSMC powiedział, że planuje początkową inwestycję w wysokości 3,5 miliarda euro (3,8 miliarda dolarów), podczas gdy Niemcy podobno wniosą do 5 miliardów euro (5,5 miliarda dolarów) dotacji, do czasu zatwierdzenia przez

Unia Europejska (UE).

UE przeznaczyła 43 miliardy euro (47 miliardów dolarów) na publiczne i prywatne inwestycje w europejską produkcję półprzewodników w ramach europejskiej ustawy o chipach. Jak Amerykanin Ustawa o chipach i nauce, europejska ustawa o chipach ma na celu pobudzenie europejskiej produkcji półprzewodników i zmniejszenie zależności od zagranicznej produkcji półprzewodników w celu złagodzenia obciążenie łańcucha dostaw półprzewodników.

„Europa jest bardzo obiecującym miejscem dla innowacji w dziedzinie półprzewodników, szczególnie w dziedzinie motoryzacji i przemysłu” — powiedział CC Wei, dyrektor generalny TSMC. „Z niecierpliwością czekamy na wprowadzenie tych innowacji w życie w naszej zaawansowanej technologii krzemowej z talentem w Europie”.

W czerwcu Intel (INTC) ogłosiła, że ​​podniesie swoje inwestycja w powstającą fabrykę półprzewodników w Magdeburgu, Niemcy, do 30 miliardów euro (33 miliardów dolarów) w miarę rozszerzania działalności w Europie.